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     電子散熱器的散熱片材質(zhì)來說，每種材料其導(dǎo)熱性能是不同的，按 導(dǎo)熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼 。不過如果用銀來作散熱片會(huì)太昂貴，故 好的方案為采用銅質(zhì)。過流動(dòng)的空氣、水或其他介質(zhì)吸收散熱器上的熱并把它帶走。此時(shí)，我們可以看到存在著一條熱流通道，它是從熱源——發(fā)熱的器件芯片開始到帶走熱的介質(zhì)為止。如果在這條熱流通道中固體部分用的是高導(dǎo)熱系數(shù)材料、流體部分又是熱容高的材料，那么熱就散的快，也就是熱流遇到的阻力小。

    這里提出了一個(gè)“熱阻”概念。如用R表示：    熱阻： R= (Td - Ta)/P    Td是發(fā)熱點(diǎn)d點(diǎn)溫度、Ta是周圍流動(dòng)介質(zhì)a點(diǎn)溫度、P是發(fā)熱點(diǎn)的發(fā)熱功率。在此，熱流是由d點(diǎn)向a點(diǎn)流動(dòng)，Td > Ta ，此時(shí)R即為d點(diǎn)到a點(diǎn)熱阻。   在電力電子器件中，設(shè)芯片溫度為：Tj、流動(dòng)介質(zhì)溫度為Ta   熱阻： Rja = (Tj - Ta)/P    當(dāng)Ta為一定，發(fā)熱功率P恒定時(shí),熱阻Rja 越小，芯片溫度Tj也越小。    電子散熱器對電力電子器件的散熱效果Rj-a 由三部分熱阻疊加。雖然鋁便宜得多，但顯然導(dǎo)熱性就不如銅好 （大約只有銅的百分之五十多點(diǎn)）。   目前常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金，二者各有其優(yōu)缺點(diǎn)。銅的導(dǎo)熱性好，但價(jià)格較貴，加工難度較高，重量過大（很多純銅散熱器都超過了CPU 對重量 的限制），熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉，重量輕， 但導(dǎo)熱性比銅就要差很多。